服务内容

满足服务内容所提的要求，具体如下：
(1) 根据客户需求提供光刻、镀膜、刻蚀、封装、测试全套服务，制定技术路线，并出具相关流程示意图。
(2) 根据客户需求提供定制化的工艺全过程方案，以及器件结构表征分析及测试。
(3) 芯片加工精度：可实现最小线宽 250nm，线宽波动±10nm。
(4) 芯片加工工艺窗口最小可以控制在 1000ppm 以内。
(5) 可提供金属、非金属氧化物、金属氧化物等镀膜工艺服务，膜厚可实现 10nm ~ 5um 范围，膜厚可以在±5nm 范围调控。
(6) 封装形式：CSP 封装，最小可实现的封装尺寸 0.8*0.6*0.6mm3。 (7)可提供从工艺端提升器件功率耐受的解决方案。

服务期限

(1) 我们会严格按照时间节点提供流片加工服务，每一轮加工完成后提供样品10颗及相关的测试报告；
(2) 每个流片加工周期中，每3个月至少进行一次加工进度沟通及情况说明，并且会根据前一轮的结果跟客户沟通适时调整工艺条件等。

售后要求

(1) 我们会根据流片制造中的关键工序，协助客户去定位可能的技术问题，并且在必要时提供相应的谐振器单元的验证和表征分析。 (2) 我们会按照项目售后服务响应时间（24小时热线电话、email）的要求提供售后服务：电话响应时间为1小时内；email响应时间为24小时内。